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力成 新聞
公告本公司買回股份之⾦額達新台幣三億元以上 4 天前
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更正及補充115年8月7日公告本公司與Broadcom於新加坡共同設立 面板級先進封裝業務製造之合資公司 4 天前
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公告本公司買回股份之⾦額達新台幣三億元以上 10 天前
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本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會 12 天前
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本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之「UBS Taiwan Summit 2026」 12 天前
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公告本公司買回股份之⾦額達新台幣三億元以上 16 天前
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公告本公司買回股份之⾦額達新台幣三億元以上 22 天前
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[新聞] 力成面板封裝奪大單 自主開發技術獲博通 23 天前
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本公司訂購機器設備公告 24 天前
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公告本公司買回股份之⾦額達新台幣三億元以上 25 天前
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