公告本公司114年第1季合併財務報告董事會召開日期
代子公司 Alltek Technology (H.K.) Ltd.公告新增資金 貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條 第1項第2款及第3款之標準
代子公司 All Plus Co., Ltd. 公告新增資金貸與金額達 公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項 第2款及第3款之標準
晶睿出席美西國際安全科技大展 搶攻全球智慧安防市場
[情報]3209全科113年EPS 3.02股利2.3
3029 全科 股利分派2.3
公告本公司董事會通過113年度合併財務報告
公告董事會決議股利分派
公告董事會決議召開114年股東常會
公告本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款之標準