《光電股》轉型發酵 均豪Q1 每股賺0.45元
【時報-台北電】均豪（5443）公告第一季自結財報，稅後純益約0.73億元，每股稅後純益約0.45元。在排除先前庫存因素之後，第一季獲利回升，公司看好半導體設備業務增長，全年營運及毛利率同步看增。
均豪2024年因為處理存貨，造成毛利率降低，個體本業虧損。今年第一季合併營收約8.32億元，季減44.75％，相比去年同期減少18.69％，合併稅前淨利為1.13億元，年減17.52％，稅後純益為0.73億元，年成長55.32％，每股稅後純益為0.45元。
先進封裝方面，均豪核心檢測、量測、研磨、拋光技術獲得客戶肯定，持續導入客戶製程當中。個體來看，2018年均豪顯示器設備比重約96％，過去幾年積極轉型，2024年半導體設備占比達到42％，營收年成長38％，未來轉型效益將持續發酵，今年半導體設備出貨比重可望過半。隨半導體設備業務增長，排除庫存因素後，公司看好毛利率會大幅提升。
均豪先前法說會中指出，今年營運一定會比去年好，過去幾年在半導體領域的耕耘陸續開花結果，均豪在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，在庫存等因素消除之後獲利會明顯提升。
均豪去年入股再生晶圓大廠昇陽半導體，梁又文表示，策略夥伴和重要客戶在今年投入很多資金在製程和自動化等設備，可望共同成長。再生晶圓的展望來看，去年營收規模只有1億元，今年會成長很多倍，出貨產品線包含了檢測等多項設備。
除此之外，面板廠在MicroLED及LTPS面板領域重啟投資，均豪也看好面板設備業務回溫，將與客戶合作開發設備，預期近兩年面板設備的營業額會恢復成長。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)
相關內容
南亞科自結8月獲利8.11億元 EPS 0.26元
南亞科（2408）公告8月自結財報，單月合併營收達67.63億元，年增141.32％；稅前淨利9.85億元、年增201.23％；歸屬母公司業主淨利8.11億元，年增210.19％，每股稅後純益（EPS）0.26元，提前扭轉虧損，展現營運強勁復甦力道。
中時財經即時 ・ 2 天前群聯 8月每股賺3.15元
群聯（8299）公布8月自結合併營收與獲利。8月合併營收59.34億元，年增23.47％；稅前純益7.80億元、稅後純益6.50億元，每股稅後純益（EPS）3.15元。與去年同期相比呈現明顯年增，不僅反映NAND儲存市場需求逐步回溫，也因2024年8月基期偏低，使得增幅更為顯著。
工商時報 ・ 4 天前
步華航、長榮航後塵 虎航開盤陷貼息 因為股利發太多？
台灣虎航（6757）今（18）日除息，每股配發6.05元現金股利，以其去年每股稅後純益6.16元換算，派息率高達98％，等於全數賺的錢都拿來配息，可謂是誠意十足，然因股息金額居台灣航空公司之冠，也間接加大了填息難度，該股僅早盤以82元、上漲0.3元開出，沒多久股價就呈倒栽蔥，由填息行情逆轉成貼息行情，也間接宣告航空股今年挑戰秒填息全數失利。
中時財經即時 ・ 2 天前國泰金 核心業務穩健
國泰金（2882）8月稅後純益102.7億元，累計前八月稅後純益達650.5億元，每股稅後純益（EPS）為4.18元。今年以來子公司核心業務動能穩健，國泰世華銀行、國泰產險及國泰投信累計前八月稅後純益續創歷史同期新高，國泰證券累計稅後純益為歷史同期次高。國泰人壽8月稅後純益53.3億元，累計前八月稅後純益達283.7億元。
工商時報 ・ 2 小時前
群聯8月獲利跳增49倍、EPS 3.15元 NAND漲價助攻後市
NAND 控制晶片大廠群聯 (8299-TW) 今 (16) 日公告 8 月自結，營收 59.34 億元，年增 23.48%，稅後純益 6.5 億元，年增 49 倍，每股稅後純益 3.15 元。群聯近期受惠 NAND 市場逐步回溫，加上去年比較基期較低，獲
鉅亨網 ・ 4 天前市值高、風險大 半導體業投保資安保險居冠
今年上半年我國產險公司資安保險保費收入達2.29億元，其中，半導體業為最高投保產業，保費金額約達8,636萬元，占比為37.65%。金管會說明，該產業規模與市值不斷擴大，且面對高度數位化與供應鏈風險環境下，對資安保障需求持續提升。
中時財經即時 ・ 2 天前元大金 三大法人力挺
台股8月日均量創今年新高，帶動證券經紀手續費收入，台股交投活絡，元大金（2885）前八月稅後純益已達破200億元，達到232.77億元，每股稅後純益（EPS）達1.75元。
工商時報 ・ 2 小時前新應材 聚焦利基產能部署
半導體材料、光阻及光阻周邊需求活絡推升，新應材（4749）持續推動利基產能部署，其中桃園廠已投入5.5億元建置顯示器特化材料與研發中心，台南廠一、二期也已投入3.8億元耕耘半導體特化材料，高雄廠除一期投入11.2億元，二期還預計投入16.9億元，擴大半導體特化材料升級布局。
工商時報 ・ 2 天前
嘉晶遭列注意股 自結8月獲利100萬元、年減85%
化合物半導體廠嘉晶 (3016-TW) 近期因股價波動劇烈，遭主管機關下令公布交易資訊，嘉晶今 (18) 日公告，自結 8 月份稅後純益為 100 萬元、年減 85%，每股稅後純益為 0 元。
鉅亨網 ・ 2 天前華星光 雙資同步買超
華星光（4979）19日股價收210.5元，上漲9.5元或4.73％，成交量3.2萬張，矽光與AI光通訊題材持續發酵。19日股價雖上攻，但仍未突破目前橫向整理格局，惟外資及投信同步買超下，後市走勢可以留意，若突破前高有機會續強。
工商時報 ・ 2 小時前《金融》H1投保資安險 半導體業居冠
【時報-台北電】今年上半年我國產險公司資安保險保費收入達2.29億元，其中，半導體業為最高投保產業，保費金額約達8,636萬元，占比為37.65％。金管會說明，該產業規模與市值不斷擴大，且面對高度數位化與供應鏈風險環境下，對資安保障需求持續提升。 統計產險公司資安保險的保費收入已由2018年的8,908萬元，逐年提升至2024年的5.30億元。今年上半年保費收入約2.29億元亦高於去年同期的2.19億元，呈穩定成長趨勢。其中占比最高的產業為半導體業，約達8,636萬元，占比為37.65％，其次為金融保險業，約達4,462萬元，其三則是電腦及週邊設備業，約有2,908萬元。 過去三年三大產業持續為資安保險的主要投保來源，2022、2023年的保費收入占比依序為電腦及周邊設備業、半導體業、金融保險業；2024年的排序則為半導體業、電腦及周邊設備業、金融保險業。保險局表示，自2024年起半導體業躍升最高投保產業，顯示產業面對數位化複雜性、互連性日益增強的局勢下，主動提升供應鏈安全與韌性之保障。 保險局官員說明，隨半導體產業規模持續擴大，相關上市公司股票市值已占整體市場超過四成。在此情況下，一
時報資訊 ・ 1 天前半導體材料、光阻及周邊需求推升 新應材商機蓄勢待發
半導體材料、光阻及光阻周邊需求活絡推升，新應材 （4749） 持續推動利基產能佈署。桃園廠暨研發中心已投入5.5億元建置顯示器特化材料與研發中心；台南廠一、二期也已投入3.8億元，耕耘半導體特化材料；高雄廠除一期投入11.2億元，二期還預計投入16.9億元，擴大半導體特化材料升級布局。
中時財經即時 ・ 2 天前熱門股－東台 利多激勵突破反壓
東台（4526）積極布局半導體產業，在今年台灣國際半導體展首度展出刨平機、晶圓研磨減薄機等應用在半導體封裝測試的設備。挾此利多激勵17日股價上漲，外資與自營商聯手敲進212張，推升股價逆勢上漲2.7元，收37.55元，突破5、10、20及60日均線反壓。
工商時報 ・ 3 天前
〈焦點股〉南亞科營運轉正 股價飆漲9%激勵記憶體族群走強
記憶體族群近來利多不斷，南亞科 (2408-TW) 最新 8 月自結，單月稅後淨利達 8.11 億元，年增 210%，每股稅後純益 0.26 元，呈現虧轉盈，凸顯記憶體漲價的效益開始發酵，激勵南亞科今日股價再度強漲 9%、達 80 元，一舉創下
鉅亨網 ・ 2 天前
美晶片股創8年最長漲勢！分析師看好輝達、台積電笑到最後
美股晶片類股周二（16 日）上漲，創下半導體業近 8 年最長連漲紀錄。分析師認為，半導體的牛市看起來仍可延續，輝達 (NVDA-US) 和台積電 (
鉅亨網 ・ 3 天前H1投保資安險 半導體業居冠
今年上半年我國產險公司資安保險保費收入達2.29億元，其中，半導體業為最高投保產業，保費金額約達8,636萬元，占比為37.65％。金管會說明，該產業規模與市值不斷擴大，且面對高度數位化與供應鏈風險環境下，對資安保障需求持續提升。
工商時報 ・ 2 天前《科技》AI未來4大關鍵挑戰 應材秀解決方案
【時報記者林資傑台北報導】半導體設備供應商應用材料（Applied Materials）在日前舉行的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇中，展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，以廣泛且互連的材料工程解決方案組合應對半導體業技術挑戰，驅動節能高效運算（HPC）晶片發展。 針對打造下一代AI晶片，應材提出應對AI未來四大關鍵挑戰的解決方案，包括可擴展數位微影技術實現兆級電晶體AI封裝整合，2奈米及更先進的邏輯元件與材料創新實現下一代AI，從複雜度到可製造性的先進封裝技術變革，以及加速半導體製造邁向淨零碳排。 首先，AI晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰，影響先進封裝良率與擴展性。應材推出無光罩、GPU驅動運算的數位微影技術（DLT），具備小於2微米的關鍵尺寸均勻度和小於0.5微米的疊合精度，能有效克服瓶頸，實現下一代AI晶片的大規模異質整合。 其次，應材提供突破性材料和製程創新，以滿足AI驅動的半導體需求。其先進技術實現下一代邏輯架構，包括環繞式閘極（GAA）電晶體、晶背供電（BSPDN）和堆疊式互補場效電晶體（CFET）。 應材憑藉在硬遮罩圖案化、低阻抗
時報資訊 ・ 4 天前《國際產業》意法半導體 法國廠建PLP試驗產線
【時報-台北電】全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics）17日宣布，將投資6,000萬美元於其法國圖爾（Tours）工廠，建置「面板級封裝技術」（Panel-Level Packaging, PLP）的試驗產線。據路透社報導，該產線最快2026年第三季就能開始營運。 意法半導體聲明稿寫著：「為了支持公司長期營運成功，此項計畫不只專注於先進製程的基礎建設，也肩負著旗下法國、義大利部分工廠的重整使命。」 該公司指出，此次建置先進半導體製程所用到的PLP封裝技術，被視為半導體封裝領域邁向新技術的重要一步。與傳統需要在圓形晶圓上生產晶片的方式不同，PLP技術可實現在方形晶圓上生產，不僅降低耗損成本，也大幅提升產能與生產效率。意法半導體目前已在馬來西亞麻坡（Muar）廠導入PLP技術，每日產能可達500萬顆晶片。 過去晶片生產集中成本較低的亞洲，但PLP技術可減少亞洲常見的生產工序，透過規模經濟與高度自動化，在歐實現同等產能。 意法半導體作為歐洲最大晶片製造商之一，這幾年來在主要市場卻表現相當低迷，因此近期正著手實施成本削減計畫，7月時還曾預告將裁員5,000人。 圖爾廠
時報資訊 ・ 2 天前
駿吉-KY切入DDR及半導體設備營運 記憶體Q4出貨有利拚轉盈
駿吉 - KY 在今年 6 月由年新團隊入主經營，董事長胡德立宣示將切入半導體設備，自有技術以「晶片導入設備」的商業模式，從成熟製程的電子束、曝光機、晶圓雷射切割機開始出發，力拼 2026 年第一季開始出貨。
鉅亨網 ・ 2 天前《電零組》產品組合＋匯率 南俊國際第三季獲利戰新高
【時報記者莊丙農台北報導】南俊國際(6584)8月營收維持高檔，單月產品組合持續優化以及美元匯率回升，毛利率可望優於7月的33.62％，第三季伺服器滑軌營收占比逼近6成，加上美元匯率回升帶動業外迴轉收益，第三季獲利有望力拚新高。 南俊國際8月營收2.03億元，年增22.3％，持續維持在2成以上的年增率，累計前8月營收15.15億元，年增21.9％。公司自結7月毛利率33.62％，僅次於今年4月，8月在伺服器產品比重持續增加，產品組合優化，台幣匯率有利下，毛利率可望進一步提升，上看35％，創下新高。 AI導軌如GB系列需求增溫、AI ASIC導軌都陸續在9月起出貨，GB300公版導軌報價約為60-70美元，高於GB200約10％，加上原有一般通用伺服器導軌需求延續，第三季產品組合有望持續優化，8月及第三季毛利率都有望創高。 南俊國際美系M客戶4U導軌報價優於GB300公版導軌，預計明年上半年開始逐漸放量，加上目前GB300、AI ASIC導軌開始出貨，法人預期2026年營收占比分別為16％、12％，公司長線營運動能強勁。
時報資訊 ・ 4 天前