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依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條 第一項第二、三款規定公告
- 2025/8/6 上午 12:00:00
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- 台亞
- 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條 第一項第二、三款規定公告
- 1.事實發生日:114/08/06 2.被背書保證之: (1)公司名稱:積亞半導體股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司82.78%持有之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,392,146 (4)原背書保證之餘額(仟元):1,400,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):0 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,400,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1,315,000 (8)本次新增背書保證之原因: 114年第二季合併財報淨值降低致原始背書保證餘額達公告標準 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,783,340 (2)累積盈虧金額(仟元):-572,337 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行授信合約到期。 (2)日期: 銀行授信合約到期。 6.背書保證之總限額(仟元): 3,480,366 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 1,400,000 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 20.11 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 42.31 10.其他應敘明事項: 無。