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依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條 第1項第4款規定公告
- 2025/6/10 上午 12:00:00
- 2547
- 日勝生
- 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條 第1項第4款規定公告
- 1.事實發生日:114/06/10 2.被背書保證之: (1)公司名稱:集順生活科技股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 係本公司直接持股100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):44,362,824 (4)原背書保證之餘額(仟元):83,265 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,467,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,550,265 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):83,265 (8)本次新增背書保證之原因: 配合集順公司授信合約約定,由本公司提供背書保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,040,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-160,575 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 集順公司清償貸款後,方可解除本公司提供之背書保證責任。 (2)日期: 集順公司清償貸款時。 6.背書保證之總限額(仟元): 88,725,648 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 27,825,165 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 188.17 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 22.41 10.其他應敘明事項: 無。