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代子公司善宜投資股份有限公司依「公開發行 公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條 第一項第四款之規定公告(更正日期)

發言時間:

2025/5/14 上午 12:00:00

公司代碼:

3011

公司簡稱:

今皓

主旨:

代子公司善宜投資股份有限公司依「公開發行 公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條 第一項第四款之規定公告(更正日期)

內容:

1.事實發生日:114/05/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:今鑽半導體投資股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 為100%持有本公司之母公司 (3)背書保證之限額(仟元):191,558 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):80,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):80,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):80,000 (8)本次新增背書保證之原因: 今鑽半導體投資股份有限公司因銀行融資需要(原授信額度續約)， 由子公司善宜投資股份有限公司提供背書保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):86,625 (2)累積盈虧金額(仟元):14,761 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 償還銀行借款 (2)日期: 償還銀行借款或授信合約期限屆滿之日 6.背書保證之總限額(仟元): 588,923 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 105,000 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 7.13 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 15.54 10.其他應敘明事項: 無