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代子公司Lemtech International Limited公告 新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準


2025/5/12 上午 12:00:00
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聯德控股-KY
代子公司Lemtech International Limited公告 新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十五條第一項第四款之標準
1.事實發生日:114/05/12 2.被背書保證之: (1)公司名稱:聯德控股股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 持有(Lemtech International Limited)100%股權之母公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,333,422 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):159,950 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):159,950 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):79,975 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 (1)公司名稱:Lemtech Technology Malaysia Sdn. Bhd. (2)與提供背書保證公司之關係: 轉投資持股50%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,333,422 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):95,970 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):95,970 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):782,938 (2)累積盈虧金額(仟元):1,638,457 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行合約到期 (2)日期: 銀行合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 11,445,951 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 1,821,590 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 47.74 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 97.70 10.其他應敘明事項: 被保證公司資本額(仟元): 聯德控股股份有限公司:621,934 Lemtech Technology Malaysia Sdn. Bhd.:161,004 被保證公司累積盈虧金額(仟元): 聯德控股股份有限公司:1,636,866 Lemtech Technology Malaysia Sdn. Bhd.:1,591