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代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利

發言時間 2026/2/3 上午 12:00:00
公司代碼 2363
公司簡稱 矽統
1.董事會決議日期:115/02/03
2.發放股利種類及金額:現金股利新台幣111,115,060元
3.其他應敘明事項:無